參賽組別

隊伍名稱

隊伍編號

作品名稱 中文

元件設計開發組

Nanoninja

A38489-2024-C

3D 6T 靜態隨機存取記憶體以氧化半導體下拉式電晶體進行微縮

元件設計開發組

Curious squad : )

A71738-2024-C

嵌入式電源線與主動閘極接觸以提升Nanosheet FETs射頻電路效能

元件設計開發組

EE不捨

A85011-2024-C

整合FEOL CFET和BEOL兼容電晶體的能源和面積高效8T SRAM

元件設計開發組

晶片探險家

A54349-2024-C

類神經網路架構之記憶體內退火單元設計於最佳化問題決策加速應用

先進製程技術開發組

鐵電記憶體可靠度優化團隊

A70203-2024-A

恢復操作最佳化的創新鐵電記憶體操作策略：快速單極脈衝（100 ns），近乎零記憶窗損失（0.02%），及自動追踪電路設計

先進製程技術開發組

Boxter

A08122-2024-A

異質垂直互補式場效電晶體之分離式閘極製程技術開發

先進製程技術開發組

Y.W.T.C.

A89140-2024-A

使用二硫化鉬作為緩衝層改善基於三氧化二鉍的隨機阻變儲存元件的穩定性

先進製程技術開發組

TH與BH的快樂夥伴們

A50905-2024-A

新型零場確定性切換之單極性操作磁阻式記憶體設計與優化

半導體生產製造組

Garfield

A73263-2024-D

奈米孔微粒偵測器

半導體生產製造組

Dr. Fab

A66500-2024-D

半導體最佳化生產和預測性維護排程

半導體生產製造組

葉來葉好玩

A64151-2024-D

即時人員行為辨識系統

半導體生產製造組

焙茶牛奶

A48237-2024-D

基於半監督式學習強化半導體異常檢測系統

新世代半導體應用材料組

Yang Research Group

A41123-2024-B

四族元素錫鍺合金太赫茲發射器

新世代半導體應用材料組

ACE

A64756-2024-B

通道堆疊之非晶相銦鎵鋅氧環繞式閘極奈米片電晶體

新世代半導體應用材料組

CapaGuardians

A92155-2024-B

具有極低漏電流和低等效電容厚度之層壓氧化鋯及氧化鋁金屬-絕緣體-金屬電容

新世代半導體應用材料組

更好的選擇

A44902-2024-B

高阻隔聚合物封裝材料優化